SK海力士本日公布第三季度功绩，杀青买卖收入17.57万亿韩元（市集预期18.16万亿韩元），创历史新高；杀青买卖利润7.03万亿韩元（市集预期6.91万亿韩元），以及净利润5.75万亿韩元（市集预期5.22万亿韩元）。

　　值得一提的是，本年以HBM为代表的AI作事器内存需求增长昭彰，成为撑抓SK海力士靓丽财报的遑急身分。其中，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。SK海力士强调，以数据中心客户为中心，AI内存需求抓续强劲，公司通过扩大HBM和eSSD等高端家具的销售，创下了自开发以来的最高收入。

　　好意思银觉得，SK海力士的HBM业务正在飞速推广。基于销售量和价钱均将有所飞腾的前提，展望SK海力士的HBM销售额将从2023年的23亿好意思元增长到2024年和2025年的92亿和158亿好意思元。

　　对此，SK海力士在财报中指出，AI作事器内存需求增长的趋势将于来岁抓续，因为生成式AI正在发展为多模态形式。这促使公共大型科技公司陆续投资开发通用东谈主工智能（AGI）。展望来岁HBM需求将高于预期，来岁HBM需求仍将大于供应。

　　东谈主工智能需求的有增无已，重叠HBM等AI内存家具的高利润属性，也催使供应商普及对应的出产才略和时代水平。

　　据ZDNet Korea最近报谈，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务领域，将产能缩减至2023年水平的一半以下，况且将系统级芯片（SoC）蓄意部门的职工再行分拨到HBM业务。就在上个月，该公司文告已运转量产公共首款12层HBM3E家具，容量为36GB，是迄今贬抑现存HBM的最大容量。

　　除SK海力士除外，三星近日或将研发东谈主员径直派往其HBM制造工场，以加强与现场出产团队的相似和互助；好意思光功绩教唆展望2025年第一季度成本开销达35亿好意思元，新建晶圆厂及HBM开销将占其中绝大部分。

　　▌HBM产业链有望受益

　　在悉数存储芯片中，HBM素来被看作最适用于AI训练和推理的家具。跟着公共AI飞扬与供应商的强势鼓动，HBM坚定站优势口。与此同期，上游开荒和材料供应等次序也有望受益。

　　在上游开荒端，华泰证券研报指出，DDR5及HBM推动内存需求，逻辑客户仍在陆续消化新增产能。看好公共半导体开荒行业景气度回暖。在上市公司中，赛腾股份为三星提供HBM制程中有关检测开荒；中微公司供应TSV开荒可刻蚀孔径从1微米以下到几百微米的孔洞。

　　在材料端，中信证券研报指出，跟着公共半导体制造业的强劲增长，展望将带动半导体材料端需求的增长，提议温和AI投资干线下算力、存储和先进封装有关的新材料。在材料端，HBM的特殊性在于堆叠和互联，藉此可分为制造材料和封装材料。

　　在制造材料方面，先行者体是HBM制造的必备材料。封装材料方面，海通海外证券10月7日研报指出，先进封装材料品类多，且单一品类的市集空间较小，各个细分领域均有国内厂商布局。

　　从投资层面来看开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，上述机构示意看好“电镀+光刻”的增量次序，因其受益TSV密度加多、pitch间距缩窄等趋势。电镀液和先进封装用光刻胶的价值量增长较权贵，且有望受益国内先进封装厂扩产而导入。提议温和：上海新阳（电镀液）、艾森股份（电镀液、先进封装用光刻胶）、安集科技（CMP抛光液、电镀液）等。